半导体晶圆制造设备专用KAYDON轴承

半导体晶圆制造设备专用KAYDON轴承

一、半导体零部件——半导体设备之基石

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、 品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料 包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积 等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术 需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体 设备的性能至关重要。

半导体设备零部件参数高标准，工艺复杂。由于应用于可靠性要求非常高的半导体设 备中，零部件参数往往要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材 料纯度等复合功能要求，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、 电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各 异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类， 机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较 小，且不同零部件之间工作原理各异，导致碎片化特征较明显。蔡司的用于 EUV 光刻机的空间成像测量系统（AIMS）就拥有 134 个供应商，4500 个系统部件，6.4 万个 零部件。